A thermoacoustic cooler with a bypass expansion for distributed-temperature heat loads
Hu, Y.; Wang, X.; Wu, Z.; Zhang, L.; Chen, G.; Xu, J.
1; Luo, E.
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Luo, E. 1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2022 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0003-6951, 1077-3118, 1520-8842 KITopen-ID: 1000154475 |
| HGF-Programm | 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications |
| Erschienen in | Applied Physics Letters |
| Verlag | American Institute of Physics (AIP) |
| Band | 121 |
| Heft | 20 |
| Seiten | Art.-Nr.: 203905 |
| Vorab online veröffentlicht am | 18.11.2022 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus Dimensions |