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A thermoacoustic cooler with a bypass expansion for distributed-temperature heat loads

Hu, Y.; Wang, X.; Wu, Z.; Zhang, L.; Chen, G.; Xu, J. ORCID iD icon 1; Luo, E.
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1063/5.0125314
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2022
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0003-6951, 1077-3118, 1520-8842
KITopen-ID: 1000154475
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in Applied Physics Letters
Verlag American Institute of Physics (AIP)
Band 121
Heft 20
Seiten Art.-Nr.: 203905
Vorab online veröffentlicht am 18.11.2022
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