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Temperature-based quality analysis in ultrasonic welding of copper sheets with microstructural joint evaluation and machine learning methods

Schwarz, Elisabeth Birgit ; Bleier, Fabian; Guenter, Friedhelm; Mikut, Ralf ORCID iD icon 1; Bergmann, Jean Pierre
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2023
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0043-2288, 1878-6669
KITopen-ID: 1000156926
HGF-Programm 47.14.02 (POF IV, LK 01) Information Storage and Processing in the Cell Nucleus
Erschienen in Welding in the World
Verlag Springer
Band 67
Seiten 1437-1448
Vorab online veröffentlicht am 07.03.2023
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
Web of Science
OpenAlex
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 7 – Bezahlbare und saubere EnergieZiel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s40194-023-01463-0
Scopus
Zitationen: 4
Web of Science
Zitationen: 4
Dimensions
Zitationen: 5
Seitenaufrufe: 104
seit 17.03.2023
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