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Temperature-based quality analysis in ultrasonic welding of copper sheets with microstructural joint evaluation and machine learning methods

Schwarz, Elisabeth Birgit ; Bleier, Fabian; Guenter, Friedhelm; Mikut, Ralf ORCID iD icon 1; Bergmann, Jean Pierre
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s40194-023-01463-0
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Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2023
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0043-2288, 1878-6669
KITopen-ID: 1000156926
HGF-Programm 47.14.02 (POF IV, LK 01) Information Storage and Processing in the Cell Nucleus
Erschienen in Welding in the World
Verlag Springer
Band 67
Seiten 1437-1448
Vorab online veröffentlicht am 07.03.2023
Nachgewiesen in Dimensions
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