Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte und Numerische Mathematik (IANM) Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
Publikationsdatum | 17.04.2023 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISBN: 979-83-503-4597-1 ISSN: 2833-8596 KITopen-ID: 1000159187 |
Erschienen in | 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) |
Veranstaltung | 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2023), Graz, Österreich, 16.04.2023 – 19.04.2023 |
Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
Seiten | 1–6 |
Serie | International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems |
Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |