Adhesive Strength and Diffusion at Interfaces between Sintered Cu Layer and Metal Surfaces (Cu, Ag, Au, Pd, Pt, Ni, NiPx, and NiBx)
Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas
1; Wurst, Helge 1; Steiner, Felix
1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Wurst, Helge 1; Steiner, Felix
11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 19.04.2023 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-8-3503-3672-6 KITopen-ID: 1000160280 |
| HGF-Programm | 38.02.03 (POF IV, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Kumamoto, Japan, 19-22 April 2023 |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2023), Kumamoto, Japan, 19.04.2023 – 22.04.2023 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 233-234 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |