Technology/Memory Co-Design and Co-Optimization Using E-Tree Interconnect
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 05.06.2023 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-84-00-70125-2 KITopen-ID: 1000160509 |
| Erschienen in | GLSVLSI '23: Proceedings of the Great Lakes Symposium on VLSI 2023 |
| Veranstaltung | 33rd Great Lakes Symposium on VLSI (GLSVLSI 2023), Knoxville, TN, USA, 05.06.2023 – 07.06.2023 |
| Verlag | Association for Computing Machinery (ACM) |
| Seiten | 159 – 162 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |