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Phase-field modelling of electromigration-induced intergranular slit propagation in metal interconnects

Mukherjee, Arnab 1; Ankit, Kumar; Selzer, Michael 1; Nestler, Britta 1
1 Institut für Angewandte Materialien – Mikrostruktur-Modellierung und Simulation (IAM-MMS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.commatsci.2023.112330
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Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Mikrostruktur-Modellierung und Simulation (IAM-MMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 09.2023
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0927-0256
KITopen-ID: 1000160554
HGF-Programm 38.04.04 (POF IV, LK 01) Geoenergy
Erschienen in Computational Materials Science
Verlag Elsevier
Band 228
Seiten Art.-Nr.: 112330
Vorab online veröffentlicht am 22.06.2023
Nachgewiesen in Scopus
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