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Numerical Investigation of the Mold Filling Behavior of Sandwich Parts in Resin Transfer Molding

Dietrich, Sarah ORCID iD icon 1; Seuffert, Julian 1; Kärger, Luise ORCID iD icon 1
1 Institut für Fahrzeugsystemtechnik (FAST), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000161264
Veröffentlicht am 27.02.2024
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Fahrzeugsystemtechnik (FAST)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2023
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000161264
Erschienen in 23rd International Conference on Composite Materials (ICCM 2023)
Veranstaltung 23rd International Conference on Composite Materials (ICCM 2023), Belfast, Vereinigtes Königreich, 30.07.2023 – 04.08.2023
Verlag Queen’s University Belfast
Seiten 8 S.
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