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Security Enhanced Hybrid Electronic System in Foil for Temperature Sensing

Scholz, Alexander ORCID iD icon 1; Wolfer, Tim; Friedrich, Martin; Albrecht, Björn; Sauva, Sophie 1; Kister, Thomas; Lay, Makara; Abdolinezhad, Saeed; Hadrich, Wacime 1; Alam, Shawon 1; Dost, Georg; Harendt, Christine; Sikora, Axel 1; Kraus, Tobias; Aghassi-Hagmann, Jasmin ORCID iD icon 1
1 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/IFETC57334.2023.10254812
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 13.08.2023
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 979-8-3503-3210-0
KITopen-ID: 1000162992
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in 2023 IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC), San Jose, USA, CA, USA,13-16 August 2023
Veranstaltung IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC 2023), San José, CA, USA, 13.08.2023 – 16.08.2023
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1-3
Nachgewiesen in Dimensions
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