Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
Publikationsdatum | 28.05.2023 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISBN: 979-83-503-4131-7 KITopen-ID: 1000164075 |
HGF-Programm | 43.32.03 (POF IV, LK 01) Designed Optical Devices & Systems |
Weitere HGF-Programme | 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications |
Erschienen in | 2023 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) |
Veranstaltung | Symposium on Design, Test, Integration, and Packaging of MEMS/MOEMS (2023), Valetta, Malta, 28.05.2023 – 31.05.2023 |
Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
Seiten | 5 S. |
Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |