| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 28.05.2023 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-83-503-4131-7 KITopen-ID: 1000164075 |
| HGF-Programm | 43.32.03 (POF IV, LK 01) Designed Optical Devices & Systems |
| Weitere HGF-Programme | 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications |
| Erschienen in | 2023 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) |
| Veranstaltung | Symposium on Design, Test, Integration, and Packaging of MEMS/MOEMS (2023), Valetta, Malta, 28.05.2023 – 31.05.2023 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 5 S. |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Dimensions Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |