Highly conductive and stretchable filament for flexible electronics
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 09.2023 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2214-8604, 2214-7810 KITopen-ID: 1000165792 |
| Erschienen in | Additive Manufacturing |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 78 |
| Seiten | Art.Nr.: 103872 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |