Effects of conductive particle networks on the effective thermal conductivity of a thermal interface material
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 24.11.2023 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-83-503-1862-3 ISSN: 2474-1515 KITopen-ID: 1000167311 |
| Erschienen in | 2023 29th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Budapest, 27th-29th September 2023 |
| Veranstaltung | 29th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2023), Budapest, Ungarn, 27.09.2023 – 29.09.2023 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1–4 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |