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Electromechanical analysis of electrospun polymer fiber deposition

Chan, Ka Chun 1; Sadaf, Ahsana 2; Gerrit Korvink, Jan 2; Wenzel, Wolfgang 1
1 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000167964
Veröffentlicht am 31.01.2024
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1063/5.0171903
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Zitationen: 1
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Zitationen: 1
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum 14.11.2023
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0021-8979, 1089-7550
KITopen-ID: 1000167964
HGF-Programm 43.31.01 (POF IV, LK 01) Multifunctionality Molecular Design & Material Architecture
Erschienen in Journal of Applied Physics
Verlag American Institute of Physics (AIP)
Band 134
Heft 18
Seiten Art.-Nr.: 184902
Nachgewiesen in Web of Science
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