3D-Printed Coupling Elements for Photonic and Terahertz Assemblies
Maier, Pascal
1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | 3D Matter Made to Order (3DMM2O) Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Hochschulschrift |
| Publikationsdatum | 09.04.2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000169816 |
| Verlag | Karlsruher Institut für Technologie (KIT) |
| Umfang | xviii, 281 S. |
| Art der Arbeit | Dissertation |
| Fakultät | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT) |
| Institut | Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Prüfungsdatum | 20.03.2024 |
| Schlagwörter | Hybrid photonic integration, photonic assembly, terahertz assembly, integrated circuit packaging, micro-optics, microlenses, integrated optics, photonic integrated circuits, monolithic microwave integrated circuits, multi-photon lithography, dielectric waveguides, coplanar waveguides, 3D-printing, tunable laser, external-cavity laser, millimeter-wave, THz probes, THz antennas, THz interconnects |
| Referent/Betreuer | Koos, Christian Zwick, Thomas Freude, Wolfgang |