Spectrally Sliced Optical Arbitrary Waveform Measurement (OAWM) Using a Photonic Multi-Chip Receiver Assembly
Fang, Dengyang
1; Drayss, Daniel
1,2; Chen, Yung 1; Lauermann, Matthias; Peng, Huanfa 1; Lihachev, Grigory; Quint, Alexander 3; Valenziano, Luca
3; Randel, Sebastian 1; Zwick, Thomas 3; Freude, Wolfgang 1; Kippenberg, Tobias J.; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Drayss, Daniel
1,2; Chen, Yung 1; Lauermann, Matthias; Peng, Huanfa 1; Lihachev, Grigory; Quint, Alexander 3; Valenziano, Luca
3; Randel, Sebastian 1; Zwick, Thomas 3; Freude, Wolfgang 1; Kippenberg, Tobias J.; Koos, Christian 1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-957171-32-6 KITopen-ID: 1000171839 |
| HGF-Programm | 43.32.03 (POF IV, LK 01) Designed Optical Devices & Systems |
| Erschienen in | 2024 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) |
| Veranstaltung | Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC 2024), San Diego, CA, USA, 24.03.2024 – 28.03.2024 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1-3 |
| Nachgewiesen in | Scopus |
| Relationen in KITopen |