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Comparison of Mechanical Property and Thermal Cycling Lifetime of Sintered Cu and Sintered Ag

Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas ORCID iD icon 1; Steiner, Felix ORCID iD icon 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP61562.2024.10535568
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 05.2024
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 979-8-3503-8590-8
KITopen-ID: 1000171905
Erschienen in 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Toyama, 17th-20th April 2024
Veranstaltung International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2024), Toyama, Japan, 17.04.2024 – 20.04.2024
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 313 – 314
Vorab online veröffentlicht am 28.05.2024
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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