Large Area Powermodule Sintering Using Porous Copper
Blank, Thomas
1; Steiner, Felix
1; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Steiner, Felix
1; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-8-3503-8590-8 KITopen-ID: 1000171913 |
| Erschienen in | 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Toyama, 17th-20th April 2024 |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2024), Toyama, Japan, 17.04.2024 – 20.04.2024 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 43 – 44 |
| Vorab online veröffentlicht am | 28.05.2024 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |