Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
Publikationsjahr | 2024 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISBN: 979-8-3503-8590-8 KITopen-ID: 1000171913 |
Erschienen in | 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Toyama, 17th-20th April 2024 |
Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2024), Toyama, Japan, 17.04.2024 – 20.04.2024 |
Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
Seiten | 43 – 44 |
Vorab online veröffentlicht am | 28.05.2024 |
Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |