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Investigation of solution processable moisture barrier films based on a polymer and filler materials

Chen, Zehua ORCID iD icon 1; Gengenbach, Ulrich 1; Gananian, Shant 1; Moser, Daniel 1; Reichert, Klaus-Martin 1; Koker, Liane ORCID iD icon 1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2024
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000172694
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in IEEE International Conference on Flexible Printable Sensors and Systems (FLEPS 2024)
Veranstaltung IEEE International Conference on Flexible, Printable Sensors and Systems (FLEPS 2024), Tampere, Finnland, 30.06.2024 – 03.07.2024
Verlag IEEEXplore
Bemerkung zur Veröffentlichung in press
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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