Modular Platform for Automated Characterisation of Printed Structures, Devices and Circuits
Koker, Liane
1; Reichert, Klaus-Martin 1; Gengenbach, Ulrich 1; Reischl, Markus
1; Ungerer, Martin
1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Reichert, Klaus-Martin 1; Gengenbach, Ulrich 1; Reischl, Markus
1; Ungerer, Martin
11 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000172695 |
| HGF-Programm | 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications |
| Veranstaltung | DTIP 2024: Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (2024), Dresden, Deutschland, 02.06.2024 – 05.06.2024 |