Modular Platform for Automated Characterisation of Printed Structures, Devices and Circuits
Koker, Liane
1; Reichert, Klaus-Martin 1; Gengenbach, Ulrich 1; Reischl, Markus
1; Ungerer, Martin
1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Reichert, Klaus-Martin 1; Gengenbach, Ulrich 1; Reischl, Markus
1; Ungerer, Martin
11 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 07.08.2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-8-3503-7826-9 ISSN: 2768-1874 KITopen-ID: 1000173447 |
| HGF-Programm | 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications |
| Erschienen in | 2024 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2-5 June 2024. Ed.: IEEE |
| Veranstaltung | 26th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2024), Dresden, Deutschland, 02.06.2024 – 05.06.2024 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1–6 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |