KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Effect of Flip-Chip Die-Attach on the Thermal Behavior of Power GaAs Diodes

Steiner, Felix ORCID iD icon 1; Kowalsky, Jens; Dudek, Volker; Blank, Thomas ORCID iD icon 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT KIT-Bibliothek (BIB)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 18.07.2024
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-6262-0
ISSN: 2191-3358
KITopen-ID: 1000174348
Erschienen in Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management 11 – 16 June 2024, Nuremberg
Veranstaltung International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management (PCIM Europe 2024), Nürnberg, Deutschland, 11.06.2024 – 16.06.2024
Verlag VDE Verlag
Seiten 1886 – 1890
Serie 2024-June
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page