Advanced Bond-Wire Interconnect Solution for Ultra-Broadband Applications Covering DC to 210 GHz
Valenziano, Luca
1; Hebeler, Joachim
1; Gramlich, Georg
1; Quint, Alexander 1; Zwick, Thomas 1; Bhutani, Akanksha
1
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Hebeler, Joachim
1; Gramlich, Georg
1; Quint, Alexander 1; Zwick, Thomas 1; Bhutani, Akanksha
11 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 11.2024 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2156-3950, 2156-3985 KITopen-ID: 1000175055 |
| Erschienen in | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 14 |
| Heft | 11 |
| Seiten | 1921–1930 |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Web of Science Scopus Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |