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Solution Processable Barrier Films Using A Filled Polymer to Encapsulate Flexible Printed Electronics

Chen, Zehua ORCID iD icon 1; Gengenbach, Ulrich 1; Gananian, Shant 2; Moser, Daniel 1; Reichert, Klaus-Martin 1; Huang, Liyu ORCID iD icon 1; Koker, Liane ORCID iD icon 1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Projekt-, Prozess- und Qualitätsmanagement (PPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Projekt-, Prozess- und Qualitätsmanagement (PPQ)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2024
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2768-167X
KITopen-ID: 1000177022
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in IEEE Journal on Flexible Electronics
Seiten 1
Nachgewiesen in OpenAlex
Dimensions
Scopus

Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000177022
Veröffentlicht am 13.02.2025
Seitenaufrufe: 23
seit 11.02.2025
Downloads: 13
seit 14.02.2025
Cover der Publikation
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