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Solution Processable Barrier Films Using A Filled Polymer to Encapsulate Flexible Printed Electronics

Chen, Zehua ORCID iD icon 1; Gengenbach, Ulrich 1; Gananian, Shant 2; Moser, Daniel 1; Reichert, Klaus-Martin 1; Huang, Liyu ORCID iD icon 1; Koker, Liane ORCID iD icon 1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Projekt-, Prozess- und Qualitätsmanagement (PPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000177022
Veröffentlicht am 13.02.2025
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/JFLEX.2024.3512473
Dimensions
Zitationen: 1
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Projekt-, Prozess- und Qualitätsmanagement (PPQ)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 01.2025
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2768-167X
KITopen-ID: 1000177022
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Erschienen in IEEE Journal on Flexible Electronics
Band 4
Heft 1
Seiten 4–11
Nachgewiesen in Dimensions
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