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Flexible Co-Simulation Approach for Model Adaption in Digital Twins of Power-to-X Platforms

Dittler, Daniel; Stauss, David; Rentschler, Philipp ORCID iD icon 1; Stümpfle, Johannes; Jazdi, Nasser; Weyrich, Michael
1 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 10.09.2024
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 979-83-503-6123-0
ISSN: 1946-0740
KITopen-ID: 1000177287
Erschienen in 2024 IEEE 29th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA), Padova, 10th-13th September 2024
Veranstaltung 29th IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA 2024), Padova, Italien, 10.09.2024 – 13.09.2024
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1–4
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