KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Electrohydrodynamic printing of high aspect ratio conductive structures

Kaufhold, Robin 1; Khan, Sherjeel; Kosel, Jurgen; Aghassi-Hagmann, Jasmin ORCID iD icon 1
1 Institut für Nanotechnologie (INT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/FLEPS61194.2024.10604247
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 30.06.2024
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 979-8-3503-8327-0
KITopen-ID: 1000177389
Erschienen in 2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), Tampere, Finland, 30 June 2024 - 03 July 2024
Veranstaltung IEEE International Conference on Flexible, Printable Sensors and Systems (FLEPS 2024), Tampere, Finnland, 30.06.2024 – 03.07.2024
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1–4
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page