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Photonic Integration Using Industry Ready Photonic Wire Bonds & Facet Attached Micro-Lenses

Lu, Mo; Mizuno, Yasutaka; Hrelescu, Calin; Estopinan, Noémie; Singer, Stefan 1; Horan, Laura Elizabeth; Koos, Christian 1; Lauermann, Matthias; Skacel, Sebastian Tobias
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2025
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen-ID: 1000178837
Erschienen in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1
Nachgewiesen in Scopus
OpenAlex
Dimensions
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur

Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000178837
Veröffentlicht am 10.02.2025
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3531206
Scopus
Dimensions
BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Seitenaufrufe: 27
seit 11.02.2025
Downloads: 35
seit 12.02.2025
Cover der Publikation
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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