KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Photonic Integration Using Industry Ready Photonic Wire Bonds & Facet Attached Micro-Lenses

Lu, Mo; Mizuno, Yasutaka; Hrelescu, Calin; Estopinan, Noémie; Singer, Stefan ORCID iD icon 1; Horan, Laura Elizabeth; Koos, Christian 1; Lauermann, Matthias; Skacel, Sebastian Tobias
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000178837
Veröffentlicht am 10.02.2025
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3531206
Scopus
Zitationen: 5
Dimensions
Zitationen: 4
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 08.2025
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen-ID: 1000178837
Erschienen in IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 15
Heft 8
Seiten 1606–1613
Nachgewiesen in Dimensions
OpenAlex
Scopus
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur
KIT – Die Universität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page