Through Fabric: A Cross-world Thermal Covert Channel on TEE-enhanced FPGA-MPSoC Systems

¹; Gonzalez-Gomez, Jeferson

¹; Manjunath, Varun; Bauer, Lars; Henkel, Jorg ¹
¹ Institut für Technische Informatik (ITEC), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Verlagsausgabe

DOI: 10.5445/IR/1000179839

Veröffentlicht am 10.03.2025

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1145/3658617.3697767

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum	20.01.2025
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 979-84-00-70635-6 KITopen-ID: 1000179839
Erschienen in	Proceedings of the 30th Asia and South Pacific Design Automation Conference
Veranstaltung	30th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASPDAC 2025), Tokio, Japan, 20.01.2025 – 23.01.2025
Verlag	Association for Computing Machinery (ACM)
Seiten	461–467
Nachgewiesen in	Scopus Dimensions OpenAlex