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Mechanical and electrical conductivity of Cu-10Ti$_3$SiC$_2$/Cu-3GFs@Cu composites by heterogeneous laminated micro-nanostructure design

Wang, Mu; Jiang, Xiaosong ; Sun, Hongliang; Shu, Rui; Zou, Min; Jiao, Yu; Wu, Zixuan; Yang, Liu 1
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.compositesa.2025.108828
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Zitationen: 2
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Zitationen: 2
Dimensions
Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 06.2025
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1359-835X, 1878-5840
KITopen-ID: 1000180354
Erschienen in Composites Part A: Applied Science and Manufacturing
Verlag Elsevier
Band 193
Seiten 108828
Nachgewiesen in Web of Science
Dimensions
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