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TIMtrace: Coverage path planning for Thermal Interface Materials

Baeuerle, S. 1; Steimer, A.; Mikut, R. ORCID iD icon 1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000180777
Veröffentlicht am 07.04.2025
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.tsep.2025.103530
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Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2025
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2451-9049
KITopen-ID: 1000180777
HGF-Programm 37.12.02 (POF IV, LK 01) Design,Operation & Digitalization of the Future Energy Grids
Erschienen in Thermal Science and Engineering Progress
Verlag Elsevier
Band 61
Seiten Article no: 103530
Vorab online veröffentlicht am 29.03.2025
Nachgewiesen in OpenAlex
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