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Low crosstalk modular flip-chip architecture for coupled superconducting qubits

Ihssen, Soeren 1; Geisert, Simon 1; Jauma, Gabriel; Winkel, Patrick 1; Spiecker, Martin ORCID iD icon 1; Zapata, Nicolas 1; Gosling, Nicolas 1; Paluch, Patrick 1,2; Pino, Manuel; Reisinger, Thomas 1; Wernsdorfer, Wolfgang 1,2; Garcia-Ripoll, Juan Jose; Pop, Ioan M. 1,2
1 Institut für QuantenMaterialien und Technologien (IQMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Physikalisches Institut (PHI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract:

We present a flip-chip architecture for an array of coupled superconducting qubits, in which circuit components reside inside individual microwave enclosures. In contrast to other flip-chip approaches, the qubit chips in our architecture are electrically floating, which guarantees a simple, fully modular assembly of capacitively coupled circuit components, such as qubit, control, and coupling structures as well as reduced crosstalk between the components. We validate the concept with a chain of three nearest neighbor coupled generalized flux qubits in which the center qubit acts as a frequency-tunable coupler.


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000181190
Veröffentlicht am 25.04.2025
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für QuantenMaterialien und Technologien (IQMT)
Physikalisches Institut (PHI)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsdatum 01.03.2025
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0003-6951, 1520-8842, 1077-3118
KITopen-ID: 1000181190
HGF-Programm 47.12.01 (POF IV, LK 01) Advanced Solid-State Qubits and Qubit Systems
Erschienen in Applied Physics Letters
Verlag American Institute of Physics (AIP)
Band 126
Heft 13
Seiten Art.-Nr.: 134003
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