Estimation of Adhesive Strength and Thermal Cycling Lifetime with MD Simulation and FEA for Die-attach Sintering Paste (Cu, Ag)
Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas
1; Steiner, Felix
1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Steiner, Felix
11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2025 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9911911-9-0 KITopen-ID: 1000182421 |
| Erschienen in | 2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025), Nagano, Japan, 15.04.2025 – 19.04.2025 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 345-346 |
| Nachgewiesen in | Dimensions OpenAlex Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |