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Investigation of Moisture Influence and Solution Processable Encapsulation Strategies for Flexible Printed Electronics

Chen, Zehua ORCID iD icon 1
1 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000183133
Veröffentlicht am 15.07.2025
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsdatum 15.07.2025
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000183133
HGF-Programm 43.31.02 (POF IV, LK 01) Devices and Applications
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang xiv, 153 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Prüfungsdatum 11.07.2025
Nachgewiesen in OpenAlex
Referent/Betreuer Gengenbach, Ulrich
Hagenmeyer, Veit
Aghassi-Hagmann, Jasmin
KIT – Die Universität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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