| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Produktentwicklung (IPEK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 19.05.2025 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-83-315-0500-4 KITopen-ID: 1000183496 |
| Erschienen in | 2025 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) |
| Veranstaltung | IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I²MTC 2025), Chemnitz, Deutschland, 19.05.2025 – 22.05.2025 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1–6 |
| Schlagwörter | Sensor-integrating machine elements; strain gauge readout; flexible PCB; multiaxial force measurement; modular platform; ultra-low-power electronics; offset compensation; embedded systems; condition monitoring |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Scopus Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |