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Indium Bump Flip-Chip Process on Gold-Plated and Laser-Structured Alumina Substrate

Kretschmann, Marius ORCID iD icon 1; Holc, Katarzyna; Leuther, Arnulf; Zwick, Thomas 1
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/GeMiC64734.2025.10979093
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 13.05.2025
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-9820397-4-9
KITopen-ID: 1000183757
Erschienen in 2025 16th German Microwave Conference (GeMiC)
Veranstaltung 16th German Microwave Conference (GeMiC 2025), Dresden, Deutschland, 17.03.2025 – 19.03.2025
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 526 – 529
Serie German Microwave Conference
Nachgewiesen in Dimensions
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