Power Cycle Testing, Behaviour of Clip-Sintered Bare Dies
Steiner, Felix
1; Blank, Janis 2; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Mereacre, Liuda 3,4; Blank, Thomas
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1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
4 Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffe der Elektrotechnik (IAM-WET), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Blank, Janis 2; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Mereacre, Liuda 3,4; Blank, Thomas
11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
4 Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffe der Elektrotechnik (IAM-WET), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffe der Elektrotechnik (IAM-WET) Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 15.04.2025 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9911911-9-0 KITopen-ID: 1000184033 |
| Erschienen in | 2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025), Nagano, Japan, 15.04.2025 – 19.04.2025 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 139 – 140 |
| Nachgewiesen in | Dimensions OpenAlex Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |