HV-H3TRB Evaluation of Ag and Cu Sintering Paste for Double-Sided Sintered Power Devices
Steiner, Felix
1; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas
1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Ishikawa, Dai; Nakako, Hideo; Blank, Thomas
11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 15.04.2025 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9911911-9-0 KITopen-ID: 1000184035 |
| Erschienen in | 2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025), Nagano, Japan, 15.04.2025 – 19.04.2025 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 55 – 56 |
| Nachgewiesen in | Scopus OpenAlex Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |