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Pluggable Single-Mode Fiber-Chip Connections Using Facet-Attached Microlenses (FaML) and Passive Mechanical Joints

Schwaab, P. 1,2; Singer, Stefan ORCID iD icon 1; Bao, Yiyang ORCID iD icon 1,2; Bremauer, C. 1; Kemal, Juned N.; Freude, Wolfgang 1; Worgull, Matthias 2; Koos, Christian G. 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract:

We demonstrate pluggable single-mode fiber-chip interfaces that combine passive mechanical joining elements with 3D-printed facet-attached microlenses (FaML). Our approach opens a path to simple low-cost assembly of die-based photonic systems without the need for high-precision alignment equipment.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/cleo_si.2025.ss172_4
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2025
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 979-8-3503-6912-0
ISSN: 2160-8989
KITopen-ID: 1000188240
HGF-Programm 43.32.03 (POF IV, LK 01) Designed Optical Devices & Systems
Erschienen in 2025 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO): Science and Innovations, Long Beach, 4th-9th May 2025
Veranstaltung CLEO - Part of Conference on Lasers & Electro-Optics (2025), Long Beach, CA, USA, 04.05.2025 – 09.05.2025
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten SS172-4
Serie Technical Digest Series ; SS172
Vorab online veröffentlicht am 14.10.2025
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Universität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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