A 300 GHz Bond-Wire Interconnect Solution for Heterogeneous System Integration
Valenziano, Luca
1; Hebeler, Joachim
1; Bao, Yiyang
2; Koos, Christian G. 2; Zwick, Thomas 1; Bhutani, Akanksha
1
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Hebeler, Joachim
1; Bao, Yiyang
2; Koos, Christian G. 2; Zwick, Thomas 1; Bhutani, Akanksha
11 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsdatum | 23.09.2025 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 979-8-3315-1260-6 KITopen-ID: 1000190788 |
| Erschienen in | 2025 55th European Microwave Conference (EuMC 2025), Utrecht, 23rd-25th September 2025 |
| Veranstaltung | 55th European Microwave Conference (EuMC 2025), Utrecht, Niederlande, 23.09.2025 – 25.09.2025 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 69 - 72 |
| Nachgewiesen in | Scopus OpenAlex Dimensions |