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A Hybrid Microporous Copper Structure for High Performance Capillary-Driven Liquid Film Boiling

Soroush, Farid; Liu, Tanya; Wu, Qianying; Zhang, Chi; Asheghi, Mehdi; Goodson, Kenneth E.; Marco, Lorenz; Christian, Egger; Martin, Rittner


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1115/IPACK2021-73309
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Thermische Strömungsmaschinen (ITS)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 26.10.2021
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-7918-8550-5
KITopen-ID: 1000192757
Erschienen in Proceedings of the ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
Veranstaltung ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021), Online, 26.10.2021 – 28.10.2021
Verlag The American Society of Mechanical Engineers (ASME)
Nachgewiesen in OpenAlex
KIT – Die Universität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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