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Realtime measurement of the ablation rate during ultrashort pulsed laser processing

Kogel-Hollacher, M.; Mieth, S.; Pichot, J.; Pfleging, W. ORCID iD icon 1; Kraft, R.
1 Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Abstract:

The increasing requirements in the industry and the continuous progress in the use of USP lasers are leading to a significant further development of sensor technology in order to qualify or even quantify the processing result. Non-destructive testing and, in particular, optical measurement technology for overall qualification at the end of the line is a necessary prerequisite.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 04.03.2026
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5106-9675-4
ISSN: 0277-786X
KITopen-ID: 1000193837
Erschienen in Laser Applications in Microelectronic and Optoelectronic Manufacturing (LAMOM) XXXI
Veranstaltung SPIE Photonics West (SPIE LASE 2026), San Francisco, CA, USA, 17.01.2026 – 22.01.2026
Verlag SPIE
Seiten 26
Serie 13880
Externe Relationen Siehe auch
Schlagwörter Process monitoring, 3D metrology, Surface modification, USP laser processing, Battery performance enhancement, Sensors
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