| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2026 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2504-477X KITopen-ID: 1000194784 |
| Erschienen in | Journal of Composites Science |
| Verlag | MDPI |
| Band | 10 |
| Heft | 7 |
| Seiten | 338 |
| Vorab online veröffentlicht am | 26.06.2026 |
| Schlagwörter | low temperature curing; printed electronics; conductivity enhancement; polymeric binders; solar cell metallization |
| Nachgewiesen in | OpenAlex |