Microstructure and creep behavior of antimony containing high silver solder alloy Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb
Kreiner, Christian ; Eusterholz, Michael Konrad
1,2; Dutra, Gabriel Benedet; Zeitler, Daniel; Höppel, Heinz Werner; Tetzlaff, Ulrich
1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1,2; Dutra, Gabriel Benedet; Zeitler, Daniel; Höppel, Heinz Werner; Tetzlaff, Ulrich 1 Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF) Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 09.2026 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0264-1275, 0141-5530, 0261-3069, 1873-4197, 1878-2876 KITopen-ID: 1000196570 |
| Erschienen in | Materials and Design |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 269 |
| Seiten | 116785 |
| Vorab online veröffentlicht am | 12.08.2026 |
| Externe Relationen | Abstract/Volltext |
| Nachgewiesen in | Scopus OpenAlex |