UlSWaP Bench: A Benchmark Suite for Ultra-Low Size, Weight and Power Devices
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2026 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2562-2331 KITopen-ID: 1000196790 |
| Erschienen in | 23rd International Conference on Embedded Wireless Systems and Networks; Dresden, 16th-18th September 2026 |
| Veranstaltung | 23rd International Conference on Embedded Wireless Systems and Networks (EWSN 2026), Dresden, Deutschland, 16.09.2026 – 18.09.2026 |
| Verlag | Junction Publishing |
| Seiten | 1 - 12 |
| Serie | 2026 |
| Externe Relationen | Siehe auch Siehe auch Siehe auch |