Freeform low-loss terahertz structures fabricated by multi-material laser printing
Foroutan-Barenji, Sina
1; Kotz, Alexander
1; Kuzmin, Artem
2; Bade, Klaus
3; Freude, Wolfgang; Koos, Christian 1
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Kotz, Alexander
1; Kuzmin, Artem
2; Bade, Klaus
3; Freude, Wolfgang; Koos, Christian 11 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Laboratorium für Applikationen der Synchrotronstrahlung (LAS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Abstract (englisch):
We report on additive fabrication of ultra-broadband millimeter-wave chip-chip interconnects. Our approach leverages multi-photon multi-material laser lithography to fabricate polymeric base structures along with conductive layers with highest resolution, supporting bandwidths beyond 120\,GHz.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2026 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-957171-56-2 KITopen-ID: 1000197259 |
| Erschienen in | European Conference on Integrated Optics (ECIO) 2026 |
| Veranstaltung | European Conference on Integrated Optics (ECIO 2026), ETH Zürich, 15.06.2026 – 17.06.2026 |
| Verlag | Optica Publishing Group (OSA) |
| Seiten | W3B.3 |
| Externe Relationen | Abstract/Volltext |