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Layer thickness regulating interfacial evolution and mechanical-damping synergy in Cu/CuAlNiMn heterogeneous laminated composites

Cheng, Yangyang; Shu, Rui ; Sun, Hongliang; Liu, Chongyang; Zhong, Zheng 1; Hui, David; Jiang, Xiaosong
1 Institut für Angewandte Materialien (IAM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien (IAM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 11.2026
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1044-5803, 1873-4189
KITopen-ID: 1000199026
Erschienen in Materials Characterization
Verlag Elsevier
Band 241
Heft Part B
Seiten Art.-Nr.: 117299
Vorab online veröffentlicht am 28.10.2026
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