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Asymptotic description of the stress field around the bond edge of a cylindrical joint

Li, Y. L.; Hu, S. Y.; Munz, D.; Yang, Y. Y.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 1998
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110044352
HGF-Programm 52.01.34 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Archive of Applied Mechanics
Band 68
Seiten 552-65
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