Low-temperature anodic bonding of silicon to silicon wafers by means of intermediate glass layers
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 1999 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110045803 |
| HGF-Programm | 41.03.03 (Vor POF, LK 01) |
| Erschienen in | Microsystems Technologies |
| Band | 5 |
| Seiten | 144-49 |