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Low-temperature anodic bonding of silicon to silicon wafers by means of intermediate glass layers

Gerlach, A.; Maas, D.; Seidel, D.; Bartuch, H.; Schundau, S.; Kaschlik, K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110045803
HGF-Programm 41.03.03 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Microsystems Technologies
Band 5
Seiten 144-49
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