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Propagation of adhesives in joints during capillary adhesive bonding of microcomponents

Gerlach, A.; Lambach, H.; Seidel, D.



Zugehörige Institution(en) am KIT Hauptabteilung Versuchstechnik (HVT)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2000
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110047052
HGF-Programm 41.08.02 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 6
Seiten 19-22
Erscheinungsvermerk (1999)
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