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Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

Gerlach, A.; Keller, W.; Schulz, J.; Schumacher, K.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s005420000056
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Zitationen: 24
Dimensions
Zitationen: 20
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2001
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110049571
HGF-Programm 12.01.01 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 7
Seiten 17-22
Nachgewiesen in Dimensions
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