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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s005420000056
Web of Science
Zitationen: 20

Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

Gerlach, A.; Keller, W.; Schulz, J.; Schumacher, K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2001
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110049571
HGF-Programm 12.01.01; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 7
Seiten 17-22
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