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Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

Gerlach, A. 1; Keller, W. 1; Schulz, J. ORCID iD icon 1; Schumacher, K. 1
1 Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s005420000056
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Zitationen: 29
Dimensions
Zitationen: 24
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2001
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110049571
HGF-Programm 12.01.01 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 7
Seiten 17-22
Nachgewiesen in Dimensions
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