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Electrical bottom side contacting of electromechanical LIGA-stuctures by vias and screen printing

Ruzzu, A.; Fromhein, O.; Haller, D.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-001-0137-7
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seit 01.08.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2002
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110050012
HGF-Programm 41.07.01 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 8
Erscheinungsvermerk HARMST'01 : 4th Internat.Workshop on High-Aspect-Ratio Micro-Structure Technology, Baden-Baden, June 17-19, 2001 Book of Abstracts S.247-48 Karlsruhe : Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, 2001, S.113-15
Nachgewiesen in Scopus
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