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The tensile property of commercial Bi2223 tapes: a report on the international round-robin test

Osamura, K.; Sugano, M.; Nyilas, A.; Shin, H.S.; Weijers, H.; Hampshire, D.P.; Morley, N.; Morley, K.; Keys, S.; Leghissa, M.; Herkert, W.; Katagiri, K.; Ogata, T.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0953-2048/15/6/308
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Zitationen: 10
Web of Science
Zitationen: 10
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2002
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110052206
HGF-Programm 33.01.01 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Superconductor Science and Technology
Band 15
Seiten 888-93
Nachgewiesen in Web of Science
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