The tensile property of commercial Bi2223 tapes: a report on the international round-robin test

Osamura, K.; Sugano, M.; Nyilas, A.; Shin, H. S.; Weijers, H.; Hampshire, D. P.; Morley, N.; Morley, K.; Keys, S.; Leghissa, M.; Herkert, W.; Katagiri, K.; Ogata, T.

doi:10.1088/0953-2048/15/6/308

The tensile property of commercial Bi2223 tapes: a report on the international round-robin test

Osamura, K.; Sugano, M.; Nyilas, A. ¹; Shin, H. S.; Weijers, H.; Hampshire, D. P.; Morley, N.; Morley, K.; Keys, S.; Leghissa, M.; Herkert, W.; Katagiri, K.; Ogata, T.
¹ Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)

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DOI: 10.1088/0953-2048/15/6/308

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr	2002
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 110052206
HGF-Programm	33.01.01 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in	Superconductor Science and Technology
Band	15
Seiten	888-93
Nachgewiesen in	Web of Science Scopus Dimensions

Repository KITopen

The tensile property of commercial Bi2223 tapes: a report on the international round-robin test